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三星晶圆封装遭控侵权,美国 ITC 启动调查

2017-11-07 16:50:06

 

三星晶圆封装遭控侵权,美国 ITC 启动调查

三星半导体业务蒸蒸日上但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

ITC 表示,立案调查是回应 Tessera 先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(Wafer Level Packaging)专利,该项技术具有简化封装制程并缩小成产体积等优点。

Tessera 指出三星 Galaxy S8 与 Note 8 内部的电源管理芯片均违反专利法,该公司要求 ITC 除禁止芯片销售外,采用侵权芯片的其他产品也一并禁售。ITC 说将在最快时间内做裁决。

另一家韩国半导体厂 SK 海力士最近也挨告,美国芯片厂 Netlist 10 月 31 日指控 SK 海力士侵犯两项存储器模组专利。ITC 还未决定是否启动调查。(BusinessKorea)

按规定ITC 有权禁止使用侵权技术的产品输美,2013 年三星 Galaxy S 与 Galaxy S2 就被下禁售令,当时侵犯的是苹果专利。


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